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知識科普

2023-03-06

靶材人需要了解的金屬材料的物理、化學和力學性能

本文中,我們將討論金屬材料的物理,化學和力學性能.金屬材料的性能很多,不同的使用要求和使用環(huán)境,具有相應的性能要求.對于做靶材的材料人來說,具體需要了解的有以下幾個重要部分金屬材料的物理性質(zhì)

2023-03-03

磁控濺射靶材全解

濺射是制備薄膜材料的主要技術之一.用加速的離子轟擊固體表面,離子和固體表面原子交換動量.使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,這一過程稱為濺射.被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的源(source)材料通常稱為靶材.

2023-02-28

濺射靶材的養(yǎng)護

濺射靶材的養(yǎng)護不可忽視,因為靶材的清潔度對于濺射鍍膜過程中形成的鍍膜質(zhì)量,以及產(chǎn)品質(zhì)量合格與否有著至關重要的作用,清除那些在靶材上的殘留物,可減少靶材表面結(jié)瘤,也能提高靶材利用率和生產(chǎn)效率,而且靶材清潔也與后期的養(yǎng)護密不可分

2023-02-28

柔性電子技術帶來的驚艷

柔性電子，是一種技術的通稱，目前由于處于起步階段而稱謂不一又稱為塑料電子、印刷電子、有機電子、聚合體電子等，所以還沒有統(tǒng)一明確的定義，具體來說，柔性電子可概括為是將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，以其獨特的柔性或延展性以及高效且低成本的制造工藝，在信息、能源、醫(yī)療、國防等領域具有廣泛應用前景，如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼等，制造工藝和裝備是柔性電子技術發(fā)展的主要驅(qū)動力，柔性電子制造技術水平指標包括芯片特征尺寸和基板面積大小，其關鍵是在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。柔性電子是當

2023-02-27

晶粒大小對靶材濺射的作用

常靶材為多晶結(jié)構(gòu),晶粒大小可由微米到毫米量級.晶粒越細小則晶界面積越大,對性能的影響也越大.對于同一種靶材,晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快:而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶潮射沉積的溥膜的厚度分布更均勻.據(jù)研究發(fā)現(xiàn),若將鈦靶的晶粒尺寸控制在100um以下,目晶粒大小的變化保持在20%以內(nèi).其濺射所得的薄膜的質(zhì)量可得到大幅度的改善。

2023-02-22

真空鍍膜設備有哪些污染源

真空鍍膜設備是由許多精密的零部件所組成的.這些零部件均經(jīng)過許多機械加工流程而制作出來.如焊接、磨、車、刨、鏜、銑等工序,正因為有了這些工作,導致設備零部件表面不可避免地會沾染一些加工帶來的油脂、油垢、金屬屑、焊劑、拋光膏、汗痕等污染物.這些污染物在真空條件下易揮發(fā),從而對設備的極限真空造成影響

2023-02-22

電子封裝技術材料

現(xiàn)代電子信息技術飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能方向發(fā)展，電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品。而近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性。起到機械支撐、密封環(huán)境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。

2023-02-21

半導體靶材是什么

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高,其對純度要求通常高達5N5以上,且對尺寸精密度也存在極高要求. 半導體用濺射靶材半導體芯片行業(yè)是金屬測射靶材的主要應用領域之一,也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講,半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬測射部材。半導體芯片用金屬濺射靶材的作用,就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。具體的濺射過程:首先利用高速離子流,在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面,使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上,然后再通過的特殊加工工藝,將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用.

2023-02-20

半導體材料的電學性質(zhì)-硅材料

硅,元素符號Si.原子序數(shù)14,原子量28.086,位干第三周期第IVA族，元素硅有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體,無定形硅為黑色:晶體硅呈鋼灰色,有明顯的金屬光澤、晶格和金剛石相同,硬而脆,能導電,但導電率不如金屬且隨溫度的升高而增加,屬半導體.在熱處理溫度大于750℃時,硅材料由脆性材料轉(zhuǎn)變?yōu)樗苄圆牧?在外加應力下,產(chǎn)生滑移位錯,形成塑性變形.硅材料還具有一些特殊的物理性質(zhì),如硅材料熔化時體積縮小,固化時體積增大.

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