現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能方向發(fā)展，電子封裝材料和技術(shù)使電
子器件最終成為有功能的產(chǎn)品。而近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。
電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性。起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境
保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。
理想的電子封裝材料必須滿足以下基本要求:
①低的熱膨脹系數(shù):
②導(dǎo)熱性能好;
③氣密性好;
④強(qiáng)度和剛度高;
⑤良好的加工成型和焊接性能;
⑥對于應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域及其他便攜式電子器件中的電子封裝材料的密度要求盡可能的小，以減輕
器件的質(zhì)量。
常見的封裝外殼材料有塑料、金屬、陶瓷。塑料封裝外殼主要以環(huán)氧樹脂為主,但由于環(huán)氧樹脂熱膨
脹系數(shù)較高且導(dǎo)熱性較差,常采用二氧化硅作為填充料,以降低其熱膨脹系數(shù)并改善熱導(dǎo)率。目前而
言,塑料封裝依然是主要的封裝形式,但在導(dǎo)熱和可靠性要求較高的場合,會(huì)采用陶瓷封裝,在一些特殊
領(lǐng)域也會(huì)采用金屬封裝.比如一些軍用模塊會(huì)使用陶瓷封裝,紅外探測器芯片會(huì)采用金屬封裝。
常用電子封裝材料的研究現(xiàn)狀
金屬基復(fù)合電子封裝材料的制備方法
1.液態(tài)法:該法包括氣體壓力滲透鑄造法、擠壓鑄造法和無壓滲透鑄造法等
2. 固態(tài)法:固態(tài)法包括固態(tài)擴(kuò)散法和粉末冶金法固態(tài)擴(kuò)散法
3. 噴射沉積法
