颖展—— 用“芯”做电子凯发13年专注电子凯发一站式配套办事

电子网音讯，随着物联网(IoT)渐渐融入人们的生存，联网的嵌入式体系变得日益紧张。高出多重电子使用范畴、环球抢先的供给商意法半导体（ ST ）在2017 年嵌入式技能大会暨展览会(ET2017)上展示了其最新的嵌入式体系办理方案，包罗由种种意法半导体芯片构成的呆板人模子。

产业呆板人和家用呆板人是高集成度的嵌入式体系，其盘算才能、及时呼应和高精度感知力必要利用多种半导体芯片，意法半导体拥有研制呆板人所需的所有半导体产品。在ET2017展会上，意法半导体展出了一团体形呆板人模子。该呆板人可以丈量呆板人与停滞物的间隔，检测中止、转向、手臂伸缩等姿态举措，检测温度变革和睦压变革；向内部设置装备摆设发送数据，支持内部设置装备摆设无线控制，在屏幕上投影。该呆板人是意法半导体与市场抢先的呆板人控制体系开辟企业Asratec公司的互助开辟效果，接纳ROBOTIS公司的ROBOTIS OP2开放平台。

呆板人集成29个意法半导体产品，此中包罗STM32微控制器(MCU)、活动传感器和电子罗盘（检测姿态）、航行工夫测距传感器（测距和手势检测）、压力、温度等情况传感器、MEMS微镜、MEMS麦克风和Bluetooth® 低能耗蓝牙网络处置器（与内部设置装备摆设通讯）。呆板人的庞大举措是由Asratec的呆板人控制板“V-Sido CONNECT”控制，控制板的中心组件是STM32微控制器。意法半导体欲借助呆板人模子证明，其有才能在产业、安康、教诲等差别的使用范畴提供完备的呆板人办理方案，包罗高功能、易用的产品。

物联网与整兼并处置信息的“云”共同，接纳“边沿盘算”技能为数据收罗点左近的单位分派信息处置功效，低落网络负荷，高效使用通讯带宽。 

在ET2017展会上，意法半导体展示了一个可以正确并及时“看懂”四位数的呆板人。该呆板人模子的组件包罗具有人工智能技能的STM32微控制器和摄像头模块，可以依据影像、声响或传感器信号等输出数据推导出结论，这项技能估计将会用于有自主评价和形态展望功效的边沿设置装备摆设。别的，意法半导体还展出了STM32H7系列微控制器-------市场上功能最高的Arm® Cortex®-M微控制器-------以及新的穿着设置装备摆设用微控制器。

物联网设置装备摆设收罗处置信息还必要种种先辈的传感器技能。为此，意法半导体展出了与Nidec公司互助，接纳高精度减速度计开辟的伶俐产业电机振动监督模子。这项技能有助于开辟新的产业使用办事，比方，工场设置装备摆设和底子办法展望性维护。在意法半导体展台，观光者还能看到一款最新的压力传感器。这款同级最小(3.3 x 3.3 mm)的传感器在一个特别的凝胶封装内组装了压力传感器和ASIC电路，耐水压10bar，实用于穿着式设置装备摆设或常常淋水的户外设置装备摆设。

意法半导体还展示了通讯毗连技能。意法半导体为市场提供通讯间隔和数据传输速率差别的通讯毗连技能，这关于物联网以及Sigfox、LoRa®等LPWA(低功耗广域物联网)毗连技能的疾速开展至关紧张。别的，意法半导体还展示了基于Sub-GHz射频IC的Sigfox数据传输技能，以及一个LoRa开辟板。在这块开辟板上，Murata 射频模块整合了STM32微控制器和Semtech公司的射频IC。该开辟板完成了日本电信公司SORACOM办事联网验证。关于近间隔通讯，意法半导体展示了一个整合低功效蓝牙芯片和NFC(近间隔通讯)读/写器的车门和房门智能锁模子。

电机驱动芯片以优秀的控制精度和精彩的及时功能为特征，关于控制物联网设置装备摆设外部的种种尺寸电机的至关紧张。在展会上，意法半导体利用了一个体系封装(SiP)芯片演示怎样高精度矢量控制无人机螺旋浆电机。这款多合一SiP产品在一个7x7mm封装内整合Arm Cortex-M0 微控制器、DC/DC转换器、运放、比力器、栅驱动器等凯发。

在物联网内，浩繁嵌入式体系面对网络打击的危害，包罗伪造、诈骗、数据偷盗、设置装备摆设滥用，宁静技能关于修补网络毛病至关紧张。意法半导体还利用一个开辟板演示主机-终端设置装备摆设近间隔无线通讯认证历程，在这块开辟板上有低功耗蓝牙芯片和宁静微控制器，此中微控制器内置业内最高宁静级另外Common Criteria EAL5+级证书。意法半导体还展示了功效片面的TPM(可信平台模块)办理方案怎样强化嵌入式体系的宁静。

意法半导体ET2017展台设置了一个展区，为工程师提供STM32开放式开辟情况的实战履历，此中STM32 Nucleo开辟板和X-Nucleo扩展板配有低功耗蓝牙网络处置器、无刷/有刷/步进电机驱动器、NFC标签、活动传感器、情况传感器和航行工夫传感器。在每一种使用范畴，观光者将可以运转一个利用集成开辟情况的例程。

意法半导体在本届展会上展出的电路板和模子包罗航行工夫测距传感器、触屏控制器、USB PD控制器、无线充电芯片、数字电源芯片、NFC标签等技能。